集成电路用大硅片生产与制造项目
投资企业:中环股份投资时间:2017-10-12
投资金额:1975650(万元)投资地区:江苏省 无锡市
所属行业:装备制造所属领域:
投资模式:合资经营境外投资:
描述
中环股份、晶盛机电协同无锡市人民政府下属的投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约 30亿美元,一期投资约15亿美元。