多模卫星通信SOC芯片研制及产业化项目
描述
项目名称：多模卫星通信SOC芯片研制及产业化项目。项目总投资：13,469.71万元。建设内容：本项目主要为研制多模卫星通信SOC芯片、基于多模卫星通信SOC芯片研制集成模组以及建设芯片及集成模组测试生产线，满足模组规模化生产的测试需要。本项目拟建设地点为北京市海淀区东北旺西路8号院乙18号楼。
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