本项目瞄准室内外无缝定位需求，研究基于北斗的卫星导航技术与基于 5G基站的通信带内定位技术的融合定位导航技术，突破 5G 通信网增强定位、北斗与 5G 带内协作定位、5G 辅助北斗快速定位等关键技术，研制北斗+5G 融合终端基带芯片并提供北斗+5G 室内外定位解决方案。本项目通过研制室内外多源融合定位终端，实现室内外无缝高精度定位导航服务，构建室内外综合定位服务平台，为海量用户提供稳定的高精度定位导航服务，最终推动北斗+5G 室内外定位一体化服务的产业化发展。项目建设内容主要包括各类相关算法的研发和优化、相关仿真平台的搭建、基带芯片固件研发、融合芯片设计及研制、应用示范平台搭建及应用软件开发以及芯片模块化和量产。本项目建设期 3 年，总投资金额为 17,578.64 万元，拟使用募集资金投入14,000.00 万元，用于研发设备购置、软件及知识产权购置、研发人员支出、测试加工费等。本项目由公司全资子公司华力智芯（成都）集成电路有限公司负责实施。