颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目
描述
本项目实施主体为颀中科技（苏州）有限公司，建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期为21个月。本项目拟通过在现有的生产车间及办公区域内构建本项目所需的生产、办公等其他生产辅助配套空间，引进、购置一批先进的生产配套设施，提升非显类芯片的封装测试产能，完善公司非显示类芯片全制程的服务能力。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2023-03-29 | 高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 | 50000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 | 9459.45 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2025-03-31 | 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目 | 41945.3 | 信息技术及服务 | 详情 |
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