高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目
描述
本项目以苏州颀中为实施主体，计划利用现有现代化生产厂房，通过对部分核心设备的添加和替换，对现有生产工艺进行技术改造。该项目一方面可有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力，另一方面可有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题。本项目总投资50,000.00万元。
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| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 | 信息技术及服务 | 详情 |
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