颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目
描述
本项目以发行人为实施主体，定位于公司技术平台能力的整体提升。研发中心建成后，将以市场和客户需求为导向，以行业发展趋势和政策导向为依据，进行集成电路金凸块制造、先进封装测试以及智能制造等相关技术工艺的研究和开发。本项目总投资9,459.45万元。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2023-03-29 | 高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 | 50000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 | 信息技术及服务 | 详情 |
城市投资环境报告
城市宏观数据
投资项目
排行榜