颀中科技：向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告
描述
本次发行的募集资金总额不超过人民币85,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于以下项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。
融资企业其他融资项目
| 时间 | 项目名称 | 融资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 | 200000 | 信息技术及服务 | 详情 |
融资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2023-03-29 | 高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 | 50000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 | 9459.45 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2023-03-29 | 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 | 信息技术及服务 | 详情 |
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