描述
本项目将由上海新阳半导体材料股份有限公司实施，实施地点为上海新阳现有厂区内。本项目拟以本次募集资金的 7.32 亿元投入集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF 厚膜光刻胶产品，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。光刻胶项目总投资额预计 93,277.16 万元，主要用于设备购置及维护、人员支出、测试化验加工费等。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2017-08-02 | 厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙） | 20000 | 金融行业 | 详情 |
| 2018-03-14 | 上海新纳微电子材料有限公司 | 10000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2018-08-15 | 晶圆切割用划片刀的生产项目 | 4000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2019-10-22 | 第二生产基地项目 | 60000 | 化工行业 | 详情 |
| 2020-04-24 | 新阳（广东）半导体技术有限公司 | 2000 | 化工行业 | 详情 |
| 2020-08-17 | 集成电路关键工艺材料项目 | 35000 | 化工行业 | 详情 |
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