在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicingblade）是用来切割晶圆，制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。高端划片刀几乎被国外生产厂家所控制，随着国内半导体集成电路和器件市场的不断增长，半导体封装划片刀严重依赖国外进口的局面必须得到改变，我国必须拥有属于自己的产品。上海新阳半导体材料股份有限公司为公司自身业务发展及拓展产品应用领域，与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目。项目计划总投资4000万元人民币，资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000万元人民币，上海新阳出资1400万元人民币，占项目公司股权的70%；张木根出资400万元人民币，占项目公司股权的20%；金彪出资200万元人民币，占项目公司股权的10%。