人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
描述
项目名称：人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。投资总额：约43亿元人民币。建设地点：江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2018-03-22 | 黄石沪士电子有限公司 | 50000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2019-03-26 | 黄石沪士供应链管理有限公司 | 3000 | 房地产 | 详情 |
| 2021-02-02 | 应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目 | 198000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2021-12-07 | 昆山沪利微电有限公司 | 25000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2022-11-08 | 沪士电子（泰国）有限公司 | 31527.55 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2022-12-07 | 昆山沪利微电有限公司 | 77613.07 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2023-01-17 | 昆山台商基金 | 16800 | 金融行业 | 详情 |
| 2023-10-11 | 沪士电子（泰国）有限公司 | 95170.5 | 信息技术及服务 | 详情 |
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