应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目
描述
项目名称：应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。建设地点：位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路 1 号的公司青淞厂区预留用地。本项目投资总额约为 19.8 亿元人民币,包括基础建设投入、设备投入、铺底流动资金等。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2018-03-22 | 黄石沪士电子有限公司 | 50000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2019-03-26 | 黄石沪士供应链管理有限公司 | 3000 | 房地产 | 详情 |
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