描述
公司为满足苏州维信的日常经营发展中的流动资金需要，公司拟通过全资子公司MULTI-FINELINEELECTRONIXSINGAPOREPTE.LTD以自有资金向苏州维信增资4,000万美元，苏州维信注册资本将由12,880万美元增至16,880万美元。主要业务：生产、装配以柔性线路板、多层挠性板、刚挠印刷电路板和小型电源供应器为主的电力电子器件；销售公司自产产品；电子产品相关材料与技术的进出口（不含分销业务）。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2017-05-31 | 柔性线路板（FPC）、LED封装、盖板玻璃（CG）等项目 | 300000 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-06-16 | 苏州维信电子有限公司 | 10000 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-06-19 | 盐城东山精密制造有限公司 | 5000 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-08-07 | X2 Power Technologies Ltd | 1677.95 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-09-04 | 苏州艾福电子通讯有限公司70%股权 | 17150 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-10-31 | 美国eASIC公司 | 5971.14 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-12-07 | 深圳暴风统帅科技有限公司 | 40000 | 轻工制造 | 详情 |
| 2018-03-26 | 合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的70% | 94158 | 新一代信息技术 | 详情 |
| 2018-03-26 | FlexLtd.下属的PCB制造业务相关主体 | 183713.4 | 新一代信息技术 | 详情 |
| 2018-12-03 | 常州诚镓精密制造有限公司 | 14128 | 轻工制造 | 详情 |
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