柔性线路板（FPC）、LED封装、盖板玻璃（CG）等项目
描述
本公司拟在甲方智能终端产业园内，出资成立盐城东山精密有限公司（暂定名）或盐城维信电子有限公司（暂定名），占地约500亩，总建筑面积约55万平方米，项目投资约30亿元，投资柔性线路板（FPC）、LED封装、盖板玻璃（CG）等项目。
投资企业其他投资项目
| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2017-06-16 | 苏州维信电子有限公司 | 10000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2017-06-19 | 盐城东山精密制造有限公司 | 5000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2017-08-07 | X2 Power Technologies Ltd | 1677.95 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2017-09-04 | 苏州艾福电子通讯有限公司70%股权 | 17150 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2017-10-31 | 美国eASIC公司 | 5971.14 | 轻工制造 | 详情 |
| 2017-12-07 | 深圳暴风统帅科技有限公司 | 40000 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2018-03-26 | 合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的70% | 94158 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2018-03-26 | FlexLtd.下属的PCB制造业务相关主体 | 183713.4 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2018-09-19 | 苏州维信电子有限公司 | 27445.2 | 信息技术及服务 | 详情 |
| 2018-12-03 | 常州诚镓精密制造有限公司 | 14128 | 信息技术及服务 | 详情 |
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