研发设计及打样中心建设项目
描述
本项目拟新建研发设计及打样中心,购置先进的研发、打样设备及色彩管理软件、校对软件等设计软件。项目建设将开展包装印刷新技术新材料、生产工艺创新,包装防伪技术等研究开发,有利于进一步提高公司研发设计及打样能力,提高公司的产品竞争力。本项目总投资12,920.65万元。项目实施地点和实施主体本项目建设地点位于贵州省黔南布依族苗族自治州。
投资企业其他投资项目
时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
2017-07-19 | 贵州金马包装材料有限公司 | 1470 | 轻工制造 | 详情 |
2018-08-07 | 合资公司 | 24000 | 轻工制造 | 详情 |
2018-12-18 | 贵州永吉盛珑包装有限公司 | 1000 | 轻工制造 | 详情 |
2019-03-08 | 上海箭征永吉创业投资合伙企业(有限合伙) | 2000 | 金融行业 | 详情 |
2019-10-30 | 贵州永吉实业有限责任公司 | 15000 | 金融行业 | 详情 |
2020-09-01 | 新建办公生产厂房及配套设施 | 20000 | 轻工制造 | 详情 |
2020-10-30 | 康纳比思控股有限公司 | 3000 | 食品饮料 | 详情 |
2021-01-06 | 永吉盛珑酒盒生产基地建设项目 | 27574.75 | 轻工制造 | 详情 |
2021-01-06 | 烟标技改升级项目 | 9100 | 轻工制造 | 详情 |
2021-09-11 | 上海埃延半导体有限公司 | 10700 | 信息技术及服务 | 详情 |
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