泰国高多层印制线路板项目
描述
泰国高多层印制线路板项目预计总投资140,207.90万元，本项目的实施主体为全资子公司APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.，地点位于泰国大城府，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。
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