项目名称：集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目，实施地点：湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园（具体地块位置、界限、面积以自然资源和规划部门批复为准），项目合计用地约 220亩，建设内容计划为：集成电路 CMP 用抛光液年产 2 万吨扩产项目（分两期建设）、集成电路 CMP 用清洗液年产 1 万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600 吨产业化项目，以及第三代半导体用研磨粒子、集成电路 CMP 高纯研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。上述项目将根据产业化进展分二期进行。同时，公司将根据各产品的市场需求和竞争力、工艺设备的装置水平以及工业化生产相关技术资料等方面综合确定各产品的建设规模。（建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。）投资规模：本项目计划分二期建设，总投资金额约为7.5-10亿元人民币，其中：一期建设规模约为5亿元，预计自开工建设起12-18个月内完成；二期建设规模约为2.5-5亿元，预计自开工建设起18-36个月内完成。总投资计划包括：建设工程投资、设备购置及安装投资、铺底流动资金投资等，最终项目投资总额以实际投资为准，将根据项目实际进展情况按需投入。