描述
项目名称：年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目；项目实施单位：江苏联瑞新材料股份有限公司；项目投资总额及资金来源：项目投资总额约 3 亿元人民币，最终项目投资总额以实际投资为准，资金来源将通过公司自筹资金等方式完成；项目选址：建设地点位于江苏省连云港市高新区；
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| 时间 | 项目名称 | 投资金额(万元) | 所属行业 | 详情 |
| 2019-10-28 | 硅微粉生产基地建设项目 | 110843.81 | 化工行业 | 详情 |
| 2019-10-28 | 硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目 | 5240 | 化工行业 | 详情 |
| 2019-10-28 | 研发中心建设项目 | 4934.07 | 化工行业 | 详情 |
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