本项目实施主体为发行人，项目建设期预计为2年。本项目计划投资12,000.00万元用于扩建CMP抛光液的生产系统和相应的厂务系统，包括购置自动加料系统、预混系统、5吨和10吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系统，并对厂房进行隔间改造，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、用气、用电、仓储装修和自动运输系统。本次募集资金投资项目的建成和投产围绕着现有及潜在客户产品和产线的升级需求进行布局，对应的化学机械抛光液产品主要是公司针对在研项目中部分已在客户推广阶段和测试论证阶段的新产品，是针对下游客户的新产线投产和产品更新换代开发的新产品或升级产品。CMP技术是芯片制造中重要的关键技术，而化学机械抛光液是决定CMP工艺性能最终良率最为关键的材料，将直接决定芯片的性能和良率。经过十多年持续努力，公司成功建立了多种化学机械抛光液的技术平台，在技术上实现了重大的突破。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。公司目前客户主要为领先的中国集成电路制造、先进封装厂商和LED/OLED厂商，包括中国大陆的中芯国际、长江存储/武汉新芯、华虹集团、华润微电子、士兰微、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、昇阳半导体、日月光、硅品等。伴随着中国半导体产业的高速发展，全球半导体产业向中国大陆转移趋势也越发明显。本项目的投产能够使公司更好地满足现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。本项目通过租用上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、T6-10、T6-11幢底层厂房进行改造。