我国进口集成电路数量为4175.7亿颗 同比增长10.8%

  第三方市调机构ICInsights于美国时间1月24日发布报告称，包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%，且出货量首次超过一万亿颗，达到1.07万亿颗。
  ICInsights预计，2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗，较2018年增长7%。其中，集成电路占30%，O-S-D占70%。从使用场景看，智能手机、汽车电子以及用于人工智能、大数据、深度学习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。
  结合2019年的预测数据，ICInsights认为，全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复合增长率为9.1%。其中，1984年的出货量增速最高，为34%；受2000年互联网泡沫破灭影响，2001年的出货量降幅最大，为19%。
  国内方面，根据海关总署近期披露的数据，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿颗，同比增长10.8%；我国出口集成电路数量为2171.0亿颗，同比增长6.20%。