高端半导体设备拓展研发项目

项目详情

项目名称:高端半导体设备拓展研发项目,项目实施主体:盛美半导体设备(上海)股份有限公司,项目实施地点:上海市浦东新区丹桂路999弄5、6、7、8号楼(B1-B4),项目投资构成:本项目计划总投资 74,773.07万元,其中,场地投资46,750.25万元,研发设备购置及安装费2,070.30万元,研发费用25,952.52万元。本项目投资资金中,公司使用自有资金投入1,685.91万元,剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

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