盛美半导体高端半导体设备研发项目

项目详情

本项目围绕公司跻身综合性国际集成电路装备企业第一梯队行列的战略目标,针对更先进的工艺节点,利用现有研发体系,开展半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等高端工艺设备的升级迭代和产品拓展,从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。公司通过配置先进设备、引入高端人才、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源,提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平,巩固公司技术的领先地位,使公司快速成为综合性国际集成电路装备集团。本项目总投资45,000.00 万元。

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