盛美半导体设备研发与制造中心

项目详情

本项目计划建设生产厂房 2 座、辅助厂房 1 座、研发楼 2 座以及化学品库等相关配套设施。本项目总投资额为人民币 88,245 万元,拟使用募集资金投入 70,000 万元。本项目建设用地位于临港重装备产业区,总用地面积为 42,786.30 平方米,总建筑面积为 125,977.50 平方米。

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