盛夏厂芯片模组生产项目

• 投资公司：环旭电子（601231）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：上海市
• 投资金额： 91000万
• 投资时间：2020-08-11

项目详情

本项目内容为芯片模组的技术研发及产业化，建成后将生产用于 TWS 耳机等可穿戴设备的 SiP 芯片模组。本项目投资总额为 91,000 万元，其中 86,000.00万元通过本次融资募集。项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验，建立规模化、现代化的可穿戴设备 SiP 芯片模组研发生产基地，满足市场对于高性能 TWS 耳机等可穿戴产品日益提高的需求。