先进半导体（巴西）股份有限公司

• 投资公司：环旭电子（601231）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：南美巴西
• 投资金额： 63166万
• 投资时间：2018-02-09

项目详情

环旭电子股份有限公司之全资孙公司UniversalGlobalElectronicsCo.,Limited（以下简称“环海电子”）与QualcommIncorporated(以下简称“高通公司”)之全资子公司QualcommTechnologies,Inc.于2018年2月6日签署了《合资协议》，拟在巴西投资设立合资公司，主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装（System-in-Package,“SiP”)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。经协议双方估算，合资公司前3年运营所需资金总额为18,800万美元，其中50％由协议双方提供给合资公司，另外50％由合资公司进行融资。根据签署的《合资协议》的条款，双方预计资本总投入为9,400万美元，其中环海电子出资7,050万美元，持股比例为75%；QualcommTechnologies出资2,350万美元，持股比例为25%。