MEMS压力传感芯片及模组产业化
描述
本项目为 MEMS 压力传感芯片及模组产业化项目，实施主体为全资子公司盛美芯科技（无锡）有限公司，实施地点位于江苏省无锡市。本项目一期投资2,478.05 万元。
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