混合集成电路柔性智能制造能力提升项目

项目详情

项目名称:混合集成电路柔性智能制造能力提升项目,建设地点:广东省东莞市虎门镇中国电子东莞产业园,项目建设内容:租用厂房并进行适应性改造。购置自动生产系统、自动化、高精度设备仪器等,最终建成柔性智能制造工艺制造平台,并提升薄膜工艺制造平台产能和检测试验平台的检测能力。形成厚膜混合集成电路产能 17 万只/年、微电路模块产能 35 万只/年、薄膜器件及电路 10 万只(片)/年以及 SIP 系统级封装等,形成检测能力 120 万只/年。项目投资总额 72,000.00 万元。

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