半导体先进封装及测试产品生产线建设项目

• 投资公司：立讯精密（002475）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：江苏省苏州市
• 投资金额： 95000万
• 投资时间：2022-02-22

项目详情

项目名称：半导体先进封装及测试产品生产线建设项目。项目建设地点：江苏省昆山市锦溪镇。项目产品应用领域：该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。项目建设周期：2 年。该项目总投资为 95,000.00 万元，其中建设投资 91,200.00 万元，铺底流动资金 3,800.00 万元，均通过本次募集资金解决。