本项目紧随技术和市场需求发展,拟在公司当前技术积累和与子公司紧密合作的基础上,针对高性能 DC/DC、充电管理芯片、端口保护系列产品开展研发,通过对电源管理芯片的进一步升级,横向拓展公司产品应用领域,提高公司整体竞争实力。本项目实施主体为上海希荻微,拟利用位于上海市张江高科技园区的现有场地作为项目研发场地进行实施。本项目总投资预算为 16,715.66 万元,其中场地租赁费 846.00 万元,设备购置1,042.30 万元(其中硬件设备 1,030.30 万元,软件 12.00 万元),研发费用 13,512.56万元,基本预备费 328.86 万元,铺底流动资金 985.94 万元。