半导体整流器件及相关产品的封测项目

• 投资公司：苏州固锝（002079）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：江苏省宿迁市
• 投资金额： 10000万
• 投资时间：2021-12-23

项目详情

项目名称：半导体整流器件及相关产品的封测项目，项目建设周期：计划建设周期 6 个月，预计 2022 年 7 月前建成投产。项目总投资 10000 万元，其中固定资产投资不低于 3000 万元。