昆山同兴达半导体有限责任公司

• 投资公司：同兴达（002845）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：江苏省苏州市
• 投资金额： 75000万
• 投资时间：2021-10-15

项目详情

为满足公司战略发展需要，近日深圳同兴达科技股份有限公司与日月光半导体（昆山）有限公司签订了《项目合作框架协议》，公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司，注册资金为 7.5亿元人民币。用来实施“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”项目，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，提升公司的综合性竞争力。