本项目分为智能终端 ODM 生产制造子项、MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项。在 5G 商用的背景下,智能手机从 4G 向 5G 的迭代速度不断加快,上市公司作为全球领先的智能终端 ODM 公司,将迎来新的发展机遇。上市公司拟扩大智能终端 ODM的制造产能,补充产能缺口,促进上市公司智能终端 ODM 业务的进一步发展。本项目的智能终端 ODM 生产制造子项拟新建年产 2,500 万台智能终端(包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS 耳机等产品类型)的生产制造产线,扩充闻泰科技目前已有的智能终端生产产能,巩固闻泰科技作为全球领先的智能终端 ODM 生产厂商的优势地位,提高对全球知名客户的服务能力。根据项目投资计划,项目总投资为 446,732.85 万元,其中铺底流动资金为 57,266.65万元,拟使用募集资金 320,000.00 万元。