MEMS先进封装测试研发及产线建设项目

• 投资公司：赛微电子（300456）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：北京市
• 投资金额： 71080万
• 投资时间：2020-09-12

项目详情

项目名称：MEMS先进封装测试研发及产线建设项目，项目实施主体：北京聚能海芯半导体制造有限公司，项目实施地址：北京经济技术开发区（向赛莱克斯北京租赁厂房），项目投资总额为71,080万元，拟使用募集资金71,080万元。