项目名称:研发中心建设项目,项目总投资:40,700 万元,项目建设地点:安徽省合肥市,项目建设期:18 个月,项目建设内容:本项目拟在公司现有研发基础上,围绕芯片级光学加工及制造、压电触控反馈技术开发、UWB SIP 模组研发、传感 Sensor 开发等行业前沿方向开展研发创新工作,通过配备国内外先进的研发设备、优秀的研发人才和开放的研发创新平台,形成一个集预研、设计、开发和检测等为一体的研发创新中心,全面提升公司的整体研发实力,进一步增强公司的核心竞争力。