半导体封测智能装备建设项目

• 投资公司：联得装备（300545）
• 所属行业：装备制造
• 投资地点：广东省东莞市
• 投资金额： 19516万
• 投资时间：2020-04-29

项目详情

本项目建设期为 2 年，计划投资总额 19,515.52 万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成 COF 倒装设备、IGBT 芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。本项目的实施主体为上市公司全资子公司东莞联鹏，项目实施地址为广东省东莞市塘厦镇，公司已取得了募集资金投资项目用地的土地使用权证。