智能终端零组件项目预计投资总额为 43,800.00 万元,拟使用募集资金总额40,000.00 万元,此项募集资金主要用于智能终端零组件扩产项目的厂房建设、装修和设备购置等。主要生产智能终端无线充电模组、散热模组等模组类产品,内外部功能件、结构件等产品,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车等智能终端。