豪威半导体（上海）有限责任公司

• 投资公司：韦尔股份（603501）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：上海市
• 投资金额： 30000万
• 投资时间：2019-09-30

项目详情

2019 年 9 月 27 日，公司召开第五届董事会第五次会议审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币30,000万元对本次募投项目实施主体豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。本次增资是为了将公司发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目 的建设中，以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”顺利实施， 有助于加快公司募投项目建设。本次项目投入后，豪威半导体上海将自行进行高 像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成 本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势。