本项目为硅光模块产品新建项目,项目设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块。本项目总投资111,515万元,包括建设投资97,679万元,铺底流动资金13,836万元。本次发行募集资金拟投入92,000万元。本项目实施地位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通光通信产业园。