项目名称:重庆两江新区半导体产业园项目,项目规模:项目总投资约18亿元(其中,项目公司注册资本金不超过1.1亿元),项目拟用地约377亩,土地性质为工业用地,规划容积率不超过1.49(最终以规划部门审定的方案为准)。项目定位以打造成一个以半导体产业为核心,IC设计为重点,辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业的特色园区。通过搭建半导体产业发展赋能平台,打造半导体核心技术创新高地,推动区域智能经济集群发展。项目包括但不限于由甲方委托甲方下属公司重庆两江新区招商集团有限公司与乙方共同出资在甲方直管区成立公司(独立法人,具体出资比例另行商议),统筹负责建设半导体公共服务平台,打造以平台为基础与保障、以IC设计企业集聚为特色、以半导体下游应用领域创新为驱动,承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的半导体特色园区;同时,甲乙双方共同组建以半导体产业为核心,IC设计为重点,辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业的特色产业基金(具体事宜另行商议)。