项目名称: 运营总部和研发设计中心项目。项目地址: 西安高新技术产业开发区。项目用地:总面积约 33350 平方米,约 50 亩。该项目用地通过“招拍挂”方式出让,正平科技参加该项目用地的竞投、竞买。主要建设内容:运营总部、研发设计中心及少量制造业。 本项目可行性研究报告由正平科技进一步充分、深入调研后完成。项目资金: 项目计划总投资约人民币 50,000.00 万元, 其中固定 资产投资额 32,000.00 万元。 本项目建设所需资金, 由企业自筹、 银行贷款或其他融资方式解决。