研发中心项目

项目详情

本项目由公司实施建设,选址位于江西章贡高新技术产业园区水西产业园冶金路 16 号公司现有厂区内,公司已取得该地块的土地使用权。本项目总建筑面积约为 1,650 平米,总投资 5,892.81 万元,项目依托现有建筑建设,通过升级改造并配备一系列配套的先进研发试验设备和仪器,引进一批技术研发人才,搭建更加完善的技术研发平台,通过加大研发投入,进一步加强公司在电子电路铜箔领域的技术研发积累,提升铜箔产品各项性能指标,更好地满足下游市场对高端铜箔产品的需求,增强公司的市场竞争力。

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