电解铜箔高端成套装备制造项目(一期)

项目详情

本次电解铜箔高端成套装备制造项目(一期)由控股子公司洪田科技实施,主要生产锂电铜箔高端生产装备产品。本项目拟通过引入先进的生产设备及数字化、信息化管理系统,新建电解铜箔高端生产装备产业化基地。本次募集资金项目将顺应行业发展趋势,满足下游市场日益增长的需求,有效解决公司产能不足、生产场地多处分散等限制,有利于提高电解铜箔高端生产装备的产能与产量,增强规模效应,提升盈利能力。本项目建设期为 3 年,计划总投资 100,176.88 万元,其中建设投资 56,521.88万元、设备投资 25,592.00 万元、软件投资 3,336.00 万元、预备费用 4,272.00 万元、铺底流动资金 10,455.00 万元。本项目的实施主体为洪田科技有限公司,系公司控股子公司。2022 年 5 月31 日 , 洪 田 科 技 与 盐 城 市 大 丰 区 自 然 资 源 和 规 划 局 签 订 合 同 编 号3209822022CR0037 的《国有建设用地使用权出让合同》,约定洪田科技受让坐落于开发区南翔路北侧、斗龙港河西侧地块,宗地面积为 102,089 平方米。

更多投资事件

查看更多资讯