浙江宏丰半导体新材料有限公司

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为抓住半导体行业发展机遇,推动温州宏丰电工合金股份有限公司在半导体封装材料领域的业务拓展,进一步拓宽公司的发展空间,公司出资设立子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司。宏丰半导体注册资本为人民币 3,000 万元,其中,公司以自有资金认缴人民币 1530 万元,占注册资本的 51%;吕峰认缴人民币 1200 万元,占注册资本的 40%;胡明腾认缴人民币 270 万元,占注册资本的 9%。

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